在電器機(jī)械和器械制造領(lǐng)域，工業(yè)自動(dòng)化程度不斷提升，工控機(jī)作為核心控制設(shè)備，其穩(wěn)定性直接關(guān)系到整個(gè)生產(chǎn)系統(tǒng)的可靠運(yùn)行，嚴(yán)苛的環(huán)境往往也對(duì)應(yīng)著高要求。
本文將介紹東田工控針對(duì)配電柜高溫環(huán)境推出的專業(yè)解決方案及其嚴(yán)格的測(cè)試驗(yàn)證過程。
一、高溫挑戰(zhàn)
客戶所在的電器機(jī)械行業(yè)，其配電柜不能開孔散熱，內(nèi)部工作溫度會(huì)達(dá)到60℃，這意味著內(nèi)部工控機(jī)將處于一個(gè)持續(xù)高溫的封閉環(huán)境，溫度可能達(dá)到70℃甚至更高。
在此條件下，普通的工控機(jī)易出現(xiàn)系統(tǒng)宕機(jī)、數(shù)據(jù)丟失、硬件損壞等故障，嚴(yán)重影響生產(chǎn)連續(xù)性和設(shè)備安全性，選購(gòu)一款高溫的工控機(jī)，是客戶目前面臨的核心難題。
東田工控深入客戶實(shí)地應(yīng)用場(chǎng)景考察后，針對(duì)性地推出了專業(yè)的高溫工控機(jī)解決方案。
二、專業(yè)測(cè)試驗(yàn)證設(shè)備可靠性
東田工控建立了完善的產(chǎn)品測(cè)試體系，特別針對(duì)高溫環(huán)境應(yīng)用場(chǎng)景設(shè)計(jì)了嚴(yán)格的驗(yàn)證流程，每一款產(chǎn)品出廠前，都會(huì)模擬實(shí)際工作條件進(jìn)行全方位測(cè)試。
以本次為客戶推薦的DTB-3049-H310工控機(jī)為例（配置：I7-9700T/32G DDR4筆記本內(nèi)存/500G SSD+500G MSATA），東田測(cè)試工程師團(tuán)隊(duì)模擬60~70℃高溫環(huán)境，對(duì)設(shè)備進(jìn)行連續(xù)72小時(shí)不間斷運(yùn)行測(cè)試。
測(cè)試過程中，對(duì)CPU、內(nèi)存、硬盤等核心部件的溫度變化及性能表現(xiàn)進(jìn)行密切監(jiān)控，確保系統(tǒng)在極限條件下的穩(wěn)定性。
測(cè)試結(jié)果顯示，即使在高強(qiáng)度計(jì)算任務(wù)下，這款高溫的工控機(jī)依然保持穩(wěn)定運(yùn)行，客戶指定的CentOS 7.9系統(tǒng)也無(wú)任何報(bào)錯(cuò)或宕機(jī)現(xiàn)象，充分驗(yàn)證了產(chǎn)品在高溫環(huán)境下的可靠性。
三、東田優(yōu)勢(shì)價(jià)值
東田工控機(jī)之所以能夠在高溫環(huán)境下表現(xiàn)出色，源于東田工控的多項(xiàng)技術(shù)創(chuàng)新，產(chǎn)品采用高效被動(dòng)散熱設(shè)計(jì)，可實(shí)現(xiàn)核心部件的熱量分散，適合不能開孔的配電柜環(huán)境。
并且，其專業(yè)測(cè)試服務(wù)，客戶無(wú)需自行搭建高溫測(cè)試環(huán)境，即可獲得經(jīng)過驗(yàn)證的可靠解決方案，大幅縮短了項(xiàng)目部署周期，高溫的工控機(jī)應(yīng)用，也能助力電器機(jī)械行業(yè)客戶提升自動(dòng)化水平，實(shí)現(xiàn)數(shù)字化轉(zhuǎn)型。
四、結(jié)語(yǔ)
東田工控始終堅(jiān)持以技術(shù)創(chuàng)新為驅(qū)動(dòng)，通過嚴(yán)格的產(chǎn)品測(cè)試和持續(xù)的研發(fā)投入，為各行業(yè)客戶提供適應(yīng)特殊環(huán)境的工業(yè)計(jì)算機(jī)解決方案，除了高溫的工控機(jī)，還有抗震動(dòng)的、防塵防水的、抗電磁干擾的等產(chǎn)品，不斷推動(dòng)工業(yè)自動(dòng)化發(fā)展。
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